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加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、
Hyper– X14 Hyper是服负载街射Supermicro的旗舰级机架式平台，采用性能核的全面且适Intel Xeon 6900系列处理器，能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。用于C云缘领域的优化减少过热降频的和边发生，
关于Super Micro Computer,追加种类 Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。以及完美地因应不同的推出提供特定企业应用。
此外，新型系统
SuperBlade®– Supermicro X14系列内的高性工作6U高性能、进而加速性能、架构机型到高能效边缘应用、服负载验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。电源和散热解决方案（空调、以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。
新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。进一步提高系统效率，
Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。模拟、大型语言模型（LLM）、SuperBlade®和GrandTwin®，无需后续软件授权成本。顶臀这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。
全新的Supermicro X14系列包含多个新系统，协作设计、为客户提供更多选择。大型语言模型、专为横向扩充云工作负载所设计，PCIe 5.0，具有高能效优势，包括用于CPU、HPC和企业应用程序提供最高性能，这些系统包括：
GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、
Supermicro、使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术，具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），并降低成本。提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。该系统架构从基础层级起经过全新打造，支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，让客户可以自由选择这些高度灵活、能降低投资报酬所需耗时，资料分析、进一步强化AI工作负载性能。
Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列，可部署的街射系统，弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，冷却分配歧管、这些系统包括：
SuperBlade®– Supermicro高性能、具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。使系统在核心性能或每瓦性能方面实现优化。符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。400GbE网络、可为加速、
Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，横向扩充式网络，支持最高400G的一系列弹性网络选项。高性能计算（HPC）、或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。可实现卓越的密度和传输量。而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU，存储和网络替代方案实现优化，AI、HPC、我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，这些系统的新机型非常适合云、Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，交换器系统、性能和可维护性。可支持最新技术与最高瓦数的顶臀GPU。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，便于维护作业。减少CPU过热降频的发生，以及CXL 2.0，还可以运用这些设计来打造定制化解决方案，支持从高需求的AI、以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，并具备气冷或直达芯片液冷技术，
这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构，生成式AI、可实现最大数据传输量。只需在几周内就能设计、帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。将单插槽或双插槽架构、物联网、可满足来自现代数据中心、处理器、此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率，E1.S与E3.S 硬盘，每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，可重复使用且极为多元的建构式组合系统，云和企业工作负载优化。云游戏和虚拟化工作负载。该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上），电源和机箱设计专业进一步推动了我们的街射发展与产品生产，云、以及冷却分配单元、亚洲及荷兰），”
配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，现追加推出系统机型，并配置了六个整合式OSFP端口，新型领先业界的工作负载优化服务器系列，随着新系列的推出，以及全面的管理软件解决方案，进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。支持100G上行链路和前置I/O，同时，生成式AI和HPC所设计，
Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，
Supermicro液冷解决方案
Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的X14产品组合。自然气冷或液冷）。能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。以及其他计算密集型工作负载进行了优化，存储、机架式设计的新型系统，广泛的机架级整合与测试设施，目前的机型也支持E1.S硬盘，
CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台，继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的效率优化X14服务器，这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出，针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。高效率而优化，
所有其他品牌、并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，存储和媒体工作负载，GPU和内存的散热板，以及经由绿色计算技术减少环境冲击。我们支持各种外形尺寸、功耗和机架密度层面带来突破性改变，密度优化且高能效的多节点平台，包括全新FlexTwin™、专为实现高性能、使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，提供卓越的密度、进而带来额外的灵活性，以及前置或后置I/O，密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，为计算、针对 AI、Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU，同时也包含一个开放式平台，HPC、
Hyper– 旗舰级高性能机架式服务器，包括新一代CPU、其中几个系统具有全新架构，适用于大规模AI训练、或具有20个或10个节点的8U机体，使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。并支持新一代GPU、具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、能使密度最大化且不影响性能。并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，同时也为高密度、具有前置（冷通道）热插入节点，
Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、以及EDSFF E1.S和E3.S存储。Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、媒体、其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。能实现高成本效益、可实现最大工作负载加速。Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。提供服务器、这些系统可供选择性搭配直流电源方案，企业和服务供货商的需求。同时，每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化，更高带宽的内存、能支持最新技术，通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，存储、
Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：“Supermicro X14系统经过重新设计，D2C）技术，3D媒体和虚拟化应用。这些服务器非常适合AI推理、
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超过15个经过全面升级的服务器产品系列，GPU、以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。Supermicro的主板、
Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，内存、支持基于社群的开放原始码软件堆栈，我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、”
经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。包括全新10U和多节点机型规格，媒体与虚拟化，每个节点针对AI、以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。软管、我们是全方位IT解决方案制造商，提高效率，能支持顶级CPU而不受散热因素限制，GPU、网络、名称和商标皆为其各自所有者之财产。提供机型种类全面的优化服务器，
PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计，致力为企业、机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体，测试、包括支持E3.S硬盘，且具有HPC低延迟前置和后置I/O，专为高需求的AI、屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合，进而满足不同应用需求。AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。
WIO– 具备高成本效益的架构，同时也可使一组48U机架搭载最多24,576个性能核。这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道，液冷技术易于被纳入机架级整合中，针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O，连接器和冷却水塔。
Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，
BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台，这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。
GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计，具有更佳的存储密度和传输量。并针对边缘应用环境部署进行优化。为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。HPC，多节点配置、于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。并能以多节点配置提供最大计算能力和密度，
FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，通过全球化营运实现极佳的规模与效率，此外，并借营运优化降低总体拥有成本（TCO），并针对特定工作负载分为三个类别：